Selvom det langt fra er første gang vi taler om rygter og iPhone 5, så er detaljegraden i dette læk så stor, at vi tillægger denne rygtehistorie lidt mere vægt end de øvrige lignende historier.
iPhone 5 bliver højere, får en ny bagside med metallegering og så kommer den med en ny type connector-stik. Det afslører nye billeder af front- og bagpanelerne.
Det er hjemmesiden 9to5Mac, der fremviser de formodede lækkede billeder af iPhone 5, som indikerer, at vi godt kan forvente os en del designforandringer på den nye telefon, der indtil videre siges at komme til efteråret.
På billederne ses forsiden og bagpanelet, og det er tydeligt, at der her er tale om en større telefon end den nuværende 3,5 tommer skærm.
Som vi tidligere har beskrevet, så er der noget, som peger i retning af en 16:9-skærm, og en skærmstørrelse på lige omkring fire tommer.
Bagsiden er ikke som i dag belagt med glas, men er på billederne i stedet beklædt med en form for aluminiumslegering, som vi blandt andet kender det fra vores MacBooks og iMacs.
Om det kan lade sig gøre, at producere denne type chassis, uden at det går ud over mobilsignalet, det bliver spændende at se. Midt imellem kameraet og blitzen på bagsiden, er der et lille hul, som meget vel kunne være en mikrofon, som skal fange lyden bedre på videooptagelser.
Ud fra billederne på hjemmesiden kan man også se, at der er blevet plads til en ny type connector-stik i den kommende iPhone, og det er betydeligt mindre end det nuværende 30-pins stik. Mini-jack-stikket sidder på billederne heller ikke længere på toppen, men er flyttet ned i bunden.
Der er ingen billeder at det indhold, som kommer i den nye iPhone, men de fleste regner med en ny kraftigere processor og forhåbentlig også 4G/LTE-forbindelse.
Køb på BT PLUS:
Del: